Deposi??o Física de Vapor (PVD)
O que é a PVD?
A Deposi??o Física de Vapor (PVD) é uma tecnologia que, em condi??es de vácuo, utiliza métodos físicos para vaporizar materiais sólidos ou líquidos em átomos gasosos, moléculas ou i?es parcialmente ionizados. Estes s?o depois depositados na superfície do substrato através de um processo de gás de baixa press?o (ou plasma) para formar uma película fina com fun??es específicas.
A tecnologia PVD pode depositar n?o só películas metálicas e películas de ligas, mas também películas compostas, películas cer?micas, películas de semicondutores e películas de polímeros. Trata-se de uma tecnologia de tratamento de superfícies relativamente nova.
A FirstMold utiliza a tecnologia PVD (através de fornecedores cooperativos) principalmente nos cenários de moldes de plástico, moldes de fundi??o sob press?o e protótipos CNC
Aplica??es do sector
Tecnologia vestível
Comunica??es móveis
Jóias de metal
Acessórios de hardware
Componentes para automóveis
Dispositivos médicos
Indústria de moldes
Indústria de relógios
Vantagens da anodiza??o para o seu produto
Elevada dureza
Revestimento de níquel: 180HV
Alumínio: 100HV
Anodiza??o: 300HV
Cromagem: 800HV
PVD: 1600HV
Excelente aderência
As pe?as com PVD podem ser dobradas a mais de 90 graus sem rachar ou descascar, o que é superior a outras técnicas como a galvanoplastia e a pulveriza??o.
Apelo estético
Os revestimentos est?o disponíveis numa variedade de cores, s?o uniformes e homogéneos, têm uma superfície lisa e delicada, possuem um brilho metálico e nunca se desvanecem
Superfície durável
Resistente aos riscos, difícil de riscar, n?o descasca nem racha facilmente. Resistente à corros?o, aos ácidos e à oxida??o.
Amigo do ambiente
Embora o processo de produ??o emita gases residuais que requerem filtragem, enquadra-se essencialmente na categoria de fabrico ecológico.
Deposi??o Física de Vapor Pre?o
| Processo PVD | Descri??o | Pre?o |
|---|---|---|
| Revestimento iónico | Utiliza um feixe de i?es de alta energia para depositar material no substrato, frequentemente utilizado para revestimentos duros. | $$ |
| Evapora??o por feixe de electr?es | Utiliza um feixe de electr?es para aquecer o material, que depois se vaporiza e se deposita no substrato. | $$ |
| Deposi??o assistida por feixe de i?es (IBAD) | Utiliza um feixe de i?es para auxiliar a deposi??o, melhorando a aderência e a densidade da película. | $$ |
| Sputtering | Utiliza um feixe de i?es para bombardear o material, provocando a sua pulveriza??o catódica e a forma??o de uma película fina no substrato. | $ |
| Arco PVD | Utiliza a descarga de arco para formar uma película densa no substrato, frequentemente para revestimentos decorativos e funcionais. | $$$ |
| Deposi??o química de vapor (CVD) | Utiliza reac??es químicas para depositar uma película no substrato, frequentemente para aplica??es de semicondutores e ópticas. | $$$ |
| Evapora??o | Utiliza o aquecimento para vaporizar o material, que depois se deposita no substrato formando uma película fina. | $ |
| Deposi??o de vapor químico enriquecida com plasma (PECVD) | Utiliza plasma para melhorar o processo de deposi??o de vapor químico, melhorando a qualidade da película. | $$$ |
PT 
EN 
ES 
FR 
DE 
IT 
NL 
PL 
AR 
JA 
KO 
ZH