Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
Was ist PVD?
Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist eine Technologie, bei der feste oder flüssige Materialien unter Vakuumbedingungen mit physikalischen Methoden in gasf?rmige Atome, Moleküle oder teilweise ionisierte Ionen verdampft werden. Diese werden dann durch einen Niederdruck-Gas- (oder Plasma-) Prozess auf der Substratoberfl?che abgeschieden, um einen dünnen Film mit spezifischen Funktionen zu bilden.
Mit der PVD-Technologie k?nnen nicht nur Metall- und Legierungsschichten, sondern auch Verbundschichten, Keramikschichten, Halbleiterschichten und Polymerschichten abgeschieden werden. Es handelt sich um eine relativ neue Technologie der Oberfl?chenbehandlung.
FirstMold nutzt die PVD-Technologie (durch kooperative Lieferanten) haupts?chlich in den Szenarien von Kunststoffformen, Druckgussformen und CNC-Prototypen
Industrieanwendungen
Wearable-Technologie
Mobile Kommunikation
Metall-Schmuck
Hardware-Zubeh?r
Automobilkomponenten
Medizinisches Ger?t
Formenbau-Industrie
Uhrenindustrie
Vorteile des Eloxierens für Ihr Produkt
Hohe H?rte
Nickel-Beschichtung: 180HV
Aluminium: 100HV
Eloxierung: 300HV
Verchromen: 800HV
PVD: 1600HV
Ausgezeichnete Adh?sion
PVD-beschichtete Teile k?nnen um mehr als 90 Grad gebogen werden, ohne dass es zu Rissen oder Abplatzungen kommt, was bei anderen Techniken wie Galvanik und Spritzen der Fall ist.
?sthetische Anziehungskraft
Die Beschichtungen sind in einer Vielzahl von Farben erh?ltlich, sie sind gleichm??ig und einheitlich gef?rbt, haben eine glatte und empfindliche Oberfl?che, besitzen einen metallischen Glanz und verblassen nicht.
Widerstandsf?hige Oberfl?che
Kratzfest, schwer zu zerkratzen, bl?ttert nicht ab und bekommt nicht so leicht Risse. Korrosionsbest?ndig, s?urebest?ndig und oxidationsbest?ndig.
Umweltschonend
Obwohl bei der Produktion Abgase entstehen, die gefiltert werden müssen, f?llt sie im Wesentlichen in die Kategorie der umweltfreundlichen Produktion.
Physikalische Gasphasenabscheidung Preis
| PVD-Verfahren | Beschreibung | Preis |
|---|---|---|
| Ionenplattierung | Nutzt einen hochenergetischen Ionenstrahl, um Material auf dem Substrat abzuscheiden; wird h?ufig für harte Beschichtungen verwendet. | $$ |
| E-Strahl-Verdampfung | Mit einem Elektronenstrahl wird das Material erhitzt, das dann verdampft und sich auf dem Substrat ablagert. | $$ |
| Ionenstrahlunterstützte Abscheidung (IBAD) | Verwendet einen Ionenstrahl zur Unterstützung der Abscheidung, um die Haftung und Dichte des Films zu verbessern. | $$ |
| Sputtern | Das Material wird mit einem Ionenstrahl beschossen, wodurch es gesputtert wird und sich ein dünner Film auf dem Substrat bildet. | $ |
| Bogen PVD | Verwendet Lichtbogenentladung zur Bildung eines dichten Films auf dem Substrat, h?ufig für dekorative und funktionelle Beschichtungen. | $$$ |
| Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) | Nutzt chemische Reaktionen, um einen Film auf dem Substrat abzuscheiden, h?ufig für Halbleiter- und optische Anwendungen. | $$$ |
| Verdunstung | Das Material wird durch Erhitzen verdampft und lagert sich dann als dünner Film auf dem Substrat ab. | $ |
| Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) | Verwendet Plasma zur Verbesserung der chemischen Gasphasenabscheidung, um die Qualit?t der Schichten zu verbessern. | $$$ |
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